三、產品概述

CPU 底板

按CPU 擴展的通訊接口數量的不同有三種不同的CPU 底板。它們分別帶: 一個、兩個或四個通訊插槽，這些插槽可插接不同的總線接口。

I/O 模塊
輸入/輸出模塊有模擬量和開關量兩大種類。每個輸入/輸出模塊均可直接插到端子板上，CPU本地和通過FBP分布式擴展的子站，可*大擴展到7個輸入/ 輸出模塊。在這些模塊中含有輸入/ 輸出可設置的模塊種類，以供用戶靈活的使用。

端子板
模擬量和開關量均使用同一種端子板，而同一種端子板可實現1線、2線和3線不同的接線模式。從而提供用戶在沒有輸入/ 輸出模塊時的預接線。端子板分為: 24 V DC 和230 V AC兩種不同的電壓等級，而接線方式則有螺釘和彈簧兩種可選。

FBP的接口模塊
這種模塊集成了一定數量的開關量輸入/ 輸出，并且通過它實現和CPU 的通訊和分布I/O。這個分布模塊后面又可*大擴展7個輸入/ 輸出模塊。



                    
                             

SD卡

可選附件，在沒有PC的情況下實現數據調用，下載和上傳用戶程式，或對所有設備進行產品更新（CPU、通訊模塊或I/O模塊）
1 帶背光的LCD 顯示屏和操作按鍵
2 SD卡插槽
3 插入式擴展通訊模塊（從1個、2個*多至4個）
4 CPU上集成的通訊接口（可選為以太網或ARCNET）
5 FBP通訊接口（只能用于從站）
6 兩個串行接口，用于編程、ASCII通訊、Modbus通訊，或CS31通訊（只能用于主站）
7 本地I/O擴展模塊，*多到7 個。