技術(shù)參數(shù)：

• Ic(A),Tc=80℃        200

• 封裝                  EconoPack

• 電路結(jié)構(gòu)               六單元

性能概要：

• Continious操作功率限于150A（有效值）

• 低V（CESAT）

• T（VJ OP）=150℃

• 銅基板

• 標(biāo)準(zhǔn)

優(yōu)點(diǎn)：

• 緊湊型模塊

• 優(yōu)化客戶的開發(fā)周期和成本

• 配置靈活性

目標(biāo)應(yīng)用：

• 電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)