在發(fā)展規(guī)劃中，首先Bryzek等人將把多種類型的傳感器集中到按傳感對象劃分的平臺“TApp”上，規(guī)定每種傳感器所要求的條件。截至2014年2月，已確定了約10種TApp，并從Bryzek招募的有志之士中選出了每種TApp的負(fù)責(zé)人。TApp包括非侵襲健康監(jiān)測、人工五感、環(huán)境傳感、基礎(chǔ)設(shè)施傳感以及針對食品行業(yè)的傳感等。

　　2014年內(nèi)將由各負(fù)責(zé)人將發(fā)展規(guī)劃書面化，在2015年6月之前發(fā)行對整體進(jìn)行了調(diào)整的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)書。下一步TSensors Summit公司將支援傳感器相關(guān)風(fēng)險企業(yè)進(jìn)行創(chuàng)業(yè)等，提供推動萬億傳感器相關(guān)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的服務(wù)。另外，還計劃以制造業(yè)新創(chuàng)造的就業(yè)崗位為依據(jù)，開展讓美國政府等提供財政支援的游說活動。

　　傳感器價格需降到13美分以下

　　各TApp規(guī)定的主要條件是目標(biāo)價格和最佳制造方法。目標(biāo)是通過實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化來大幅削減制造成本。

　　目標(biāo)價格方面，Bryzek根據(jù)傳感器市場規(guī)模的走勢預(yù)測，傳感器的總銷售額“不會超過日本國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）的0.1％”。Bryzek根據(jù)大量統(tǒng)計等推測，2023年全球的GDP為130萬億美元，他認(rèn)為，傳感器單價的上限是13美分。另外，Bryzek根據(jù)同樣的經(jīng)濟規(guī)模推測，包括網(wǎng)絡(luò)和控制電路在內(nèi)的傳感器節(jié)點系統(tǒng)的最高單價需要控制在1美元以下。上述價格上限包括任何用途。

　　回顧此前智能手機配備傳感器的歷程會發(fā)現(xiàn)，單價的降低與出貨量的增加息息相關(guān)。Bryzek認(rèn)為，“器件的大量出貨意味著單價的大幅削減”。這也反映在了發(fā)展規(guī)劃中。

　　需要新技術(shù)

　　要想實現(xiàn)制造成本可大幅削減、而且支持多種用途的萬億傳感器，“需要開發(fā)取代現(xiàn)有硅工藝的新器件制造技術(shù)”。提出這個觀點的，是美國加利福尼亞大學(xué)圣地亞哥分校工學(xué)部長、以MEMS（微電子機械系統(tǒng)）傳感器研究而聞名的Albert A. Pisano（Professor and Dean, Jacobs School of Engineering）。

　　聽到萬億傳感器社會這一愿景的日本技術(shù)人員和經(jīng)營者也認(rèn)為，“通過強化現(xiàn)有半導(dǎo)體制造技術(shù)來實現(xiàn)每年1萬億個傳感器的量產(chǎn)（實際上）應(yīng)該做不到”（日本傳感器企業(yè)的業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人等）。

　　在不同于以往的制造技術(shù)中，Bryzek看好的是采用印刷工藝的傳感器制造技術(shù)（圖1）。另外，采用現(xiàn)有半導(dǎo)體制造技術(shù)制造傳感器時似乎也需要在封裝等方面下工夫。

　　(圖1：用新方法解決傳感器現(xiàn)有制造技術(shù)的課題)