技術(shù)特點(diǎn)：

超聲波清洗與其它清洗相比具有洗凈率高、殘留物少,清洗時(shí)間短,清洗效果好，凡是能被液體浸到的被清洗件，超聲對(duì)它都有清洗作用。不受清洗件表面形狀限止，例深孔、狹縫、凹槽。都能得到清洗。由于超聲波發(fā)生器采用D類(lèi)工作放大,換能器的電聲效率高，因此超聲清洗具有高效節(jié)能。它是一種真正高速、高質(zhì)量、能易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的清洗技術(shù)。若清洗劑采用非ODS清洗劑則具有綠色環(huán)保清洗作用。超聲清洗對(duì)玻璃、金屬等反射強(qiáng)的物體其清洗效果好，而不適宜紡織品、多孔泡沫塑料、橡膠制品等聲吸收強(qiáng)的材料。

超聲波清洗與各種化學(xué)的、物理的、電化的和超聲波清洗物化的清洗方法比較，具有以下獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)：

能快速、徹地清除工件表面上的各種污垢。

能清洗帶有空腔、溝槽等形狀復(fù)雜的精密零件。

對(duì)工件表面無(wú)損。

可采用各種清洗劑。

在室溫或適當(dāng)加溫（60℃左右）即可進(jìn)行清洗。

整機(jī)一體化結(jié)構(gòu)便于移動(dòng)。

節(jié)省溶劑、清潔紙、能源、工作場(chǎng)地和人工等。

應(yīng)用：

超聲波在電子行業(yè)的應(yīng)用

電子行業(yè)是超聲波清洗應(yīng)用最早，最為普及的行業(yè)。

電子零件的清洗：電子零件，如半導(dǎo)體管的殼座、IC的殼座、晶體的殼座、繼電器的殼座、電子管座等。

電子元器件的基體清洗：電子元器件的基體是由半導(dǎo)體材料制成并封裝在金屬或塑料殼座中形成的，在封裝前，不但對(duì)殼座必須清洗，而且也必須對(duì)基體進(jìn)行清洗，如IC芯片、電阻、晶體、半導(dǎo)體、原膜電路等。

PCB板的清洗：我國(guó)電子行業(yè)中，絕大多數(shù)企業(yè)都在使用PCB，PCB組件焊接采用的助焊劑分為水溶型、松香型和免清洗型三類(lèi)，使用較多的為前兩種，多采用超聲波清洗機(jī)，免清洗型原則上應(yīng)該不清洗，但是，目前世界各國(guó)的大多數(shù)廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件，仍需要清洗。特別是高密度PCB以及高密度IC出腳不清洗或不采用超聲波清洗，必將導(dǎo)致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃，一旦環(huán)境濕度大，極易發(fā)生高密度線間和腳間短路而出現(xiàn)故障，而一旦環(huán)境干燥，短路故障又自行消失，這類(lèi)故障又不易查找。所以世界各國(guó)的電子整機(jī)廠均堅(jiān)持對(duì)PCB板作超聲波清洗。在我國(guó)，軍工電子整機(jī)廠已開(kāi)始推廣，并收到了因此舉既提高了產(chǎn)品可靠性，又降低了售后服務(wù)成本的雙重效益。接插件、連接件、轉(zhuǎn)接器等器件的生產(chǎn)中，電鍍和組裝前也必須清洗，否則吸附在這些組裝零件上的灰塵、油污必將影響其導(dǎo)電和絕緣性能，特別是一些復(fù)雜的多芯連接器尤其如此。

電子材料加工成型后的清洗：如晶片、硅片、壓電陶瓷片等電子材料是供給元器件廠家的產(chǎn)品，其產(chǎn)品出廠前必須清洗，特別是作出口業(yè)務(wù)的廠家，其產(chǎn)品清洗成為一大難題，超聲波清洗是最有效的途徑。