縱觀LED產(chǎn)業(yè)，中功率LED異軍突起，產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。不過(guò)，LED價(jià)格壓力未減無(wú)封裝芯片來(lái)勢(shì)洶洶。根據(jù)對(duì)LED燈泡零售價(jià)的觀察，今年以來(lái)，取代傳統(tǒng)40W白熾燈的全球LED燈泡零售均價(jià)已下滑約20%，而取代傳統(tǒng)60W白熾燈的全球LED燈泡零售均價(jià)降幅更是超過(guò)25%。整體來(lái)看，市場(chǎng)仍處于整合期，預(yù)期在今年第四季度，全球LED燈泡均價(jià)仍有下降空間。

LED價(jià)格壓力未減無(wú)封裝芯片來(lái)勢(shì)洶洶

LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時(shí)代后仍持續(xù)面臨降價(jià)壓力，LED廠競(jìng)相投入無(wú)封裝芯片的開發(fā)，LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺(tái)積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無(wú)封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出，繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術(shù)與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后，Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)技術(shù)，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎(chǔ)開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEONQ，無(wú)封裝芯片技術(shù)無(wú)疑是2013年產(chǎn)業(yè)一大焦點(diǎn)。

就LED照明產(chǎn)品制程來(lái)看，分為L(zhǎng)evel0至Level5等制造過(guò)程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，而Level1將LED芯片封裝，Level2則是將LED焊接在PCB上，Level3為L(zhǎng)ED模塊，Level4是照明光源，而Level5則是照明系統(tǒng)。LED廠無(wú)封裝芯片技術(shù)多朝省略Level1發(fā)展。

PhilipsLumileds2013年擴(kuò)增產(chǎn)品線腳步積極，除了布局中低功率產(chǎn)品線以外，也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEONQ，這是PhilipsLumileds首次以flip-chip為基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)出的高功率LED，并且采用飛利浦Chip Scale Package(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)技術(shù)。

Philips Lumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技術(shù)與覆晶技術(shù)達(dá)成高功率與高流明表現(xiàn)，據(jù)了解，Philips Lumileds前一代thin-filmflip-chip技術(shù)必須在后段制程時(shí)將藍(lán)寶石基板移除，而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技術(shù)，不需要在后段制程中移除藍(lán)寶石基板。LUXEONQ鎖定直接取代市場(chǎng)上已相當(dāng)熟悉與應(yīng)用成熟的3535系列產(chǎn)品，應(yīng)用范圍包括天井燈、崁燈、外墻燈、替換型燈泡與特殊燈具應(yīng)用。

臺(tái)灣LED芯片廠在無(wú)封裝芯片產(chǎn)品的開發(fā)腳步也同樣積極，晶電ELC新產(chǎn)品采用半導(dǎo)體制程，將省去封裝(Level1)部分，包括過(guò)去的導(dǎo)線架、打線都不需要，僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用，并且可以直接貼片(SMT)使用，據(jù)悉，晶電ELC產(chǎn)品已打入背光供應(yīng)鏈，未來(lái)也將用于照明市場(chǎng)。

璨圓也開發(fā)出PFC免封裝產(chǎn)品，運(yùn)用flipchip基礎(chǔ)的芯片設(shè)計(jì)不需要打線，PFC免封裝芯片產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)在于光效提升至200lm/W，發(fā)光角度大于300度的超廣角全周光設(shè)計(jì)，加上可以不用使用二次光學(xué)透鏡，將減少光效的耗損與成本。

中國(guó)MOCVD2014成長(zhǎng)力道增，恐再為供需帶來(lái)壓力

LED產(chǎn)業(yè)何時(shí)能擺脫供過(guò)于求態(tài)勢(shì)備受市場(chǎng)關(guān)注，中國(guó)LED芯片廠2014年新增MOCVD機(jī)臺(tái)數(shù)量的成長(zhǎng)力道可能將再起，再度為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)供需帶來(lái)壓力，包括中國(guó)LED芯片大廠三安與垂直整合廠德豪潤(rùn)達(dá)皆有擴(kuò)產(chǎn)的計(jì)劃，而國(guó)星光電也預(yù)計(jì)將投入人民幣逾6億元加碼LED芯片二期項(xiàng)目。

外資高盛證券預(yù)估，2014年中國(guó)的MOCVD市場(chǎng)相對(duì)具成長(zhǎng)潛力，受到一般照明需求的增溫，加上仍有一些當(dāng)?shù)卣�府有MOCVD機(jī)臺(tái)補(bǔ)助款，同時(shí)已有中國(guó)廠商在考量增加產(chǎn)能下進(jìn)行增資，高盛證券進(jìn)而上修2014年中國(guó)MOCVD新增臺(tái)數(shù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)將增加125臺(tái)，年增14%。中國(guó)LED廠增加MOCVD機(jī)臺(tái)態(tài)度轉(zhuǎn)為積極是否再為供需帶來(lái)壓力，業(yè)界也正密切觀察。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)LED廠兩大廠三安與德豪潤(rùn)達(dá)2014年預(yù)估將新增約50臺(tái)與40臺(tái)MOCVD機(jī)臺(tái)，而國(guó)星光電也在日前公告其芯片二期項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)為人民幣6.2億元，國(guó)星光電擬投入募集資金人民幣5億元，項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)將年產(chǎn)LED外延片410.5萬(wàn)片，240.5萬(wàn)片，大中芯片36.6億粒，外延片全部用于生產(chǎn)芯片。

此外，包括清華同方、華燦光電、士蘭明芯、揚(yáng)州中科半導(dǎo)體皆有擴(kuò)增產(chǎn)能的計(jì)劃，而臺(tái)灣晶元廠晶電也可望在中國(guó)新增MOCVD機(jī)臺(tái)，臺(tái)灣垂直整合廠隆達(dá)在中國(guó)廠的MOCVD產(chǎn)能也將陸續(xù)開出。

中功率LED崛起，2013年產(chǎn)值首度超越高功率

受到LED照明市場(chǎng)起飛，加上背光也同步往采用中功率產(chǎn)品的方向前進(jìn)，中功率無(wú)疑是2013年最夯的LED規(guī)格，根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LEDinside預(yù)估，中功率LED產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。封裝規(guī)格5630、3030與2835的中功率LED系列產(chǎn)品隨著投入廠商不斷增加，新一代產(chǎn)品也陸續(xù)問(wèn)世，而價(jià)格則在供給增加后預(yù)料將持續(xù)下滑。

LED照明需求快速拉升，隨著價(jià)格不斷下滑，廠商仍面臨成本控制壓力，中功率LED的高性價(jià)比也一躍成為市場(chǎng)主流規(guī)格，中功率5630系列問(wèn)世后，廣受燈具廠商青睞，并且同步應(yīng)用于背光產(chǎn)品，韓系廠商已推出第二代5630產(chǎn)品，主打高電流特性。

繼5630規(guī)格在市場(chǎng)大放異彩，日本大廠日亞化推出的3030系列也引爆市場(chǎng)需求，主攻0.5瓦至0.9瓦的3030系列產(chǎn)品的性能表現(xiàn)佳，加上售價(jià)最具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，整體來(lái)看，性價(jià)比最佳，包括韓國(guó)封裝廠首爾半導(dǎo)體、臺(tái)灣垂直整合廠隆達(dá)都跟進(jìn)推出3030封裝規(guī)格產(chǎn)品。