2013年LED產業(yè)技術飛速發(fā)展，突出表現在各環(huán)節(jié)成本降低，產品效率提升，為終端市場開啟提供了有利條件；另一方面，國際LED領域專*交叉授權愈演愈烈，國際技術更新步伐加快，國際標準愈加嚴格，企業(yè)面臨著更嚴峻的挑戰(zhàn)。

1、免封裝芯片、中功率LED興起

免封裝芯片技術和中功率LED應用都有利于降低整體成本。2013年，芯片廠商如晶電、璨圓、臺積固態(tài)照明、TOSHIBA、飛利浦、CREE等都積極投入免封裝芯片開發(fā)。此外，中功率LED產品在照明領域興起。日本日亞、韓國首爾半導體和大陸廠商不斷推出中功率LED產品。相較大功率LED，中功率產品具有較小的電功率和較高的出光效率，單位時間散熱量更少。

2、創(chuàng)意應用層出不窮

LED產品創(chuàng)新應用方興未艾，本季度可穿戴電子成為技術亮點。新上市的LED指環(huán)、OLED智能手表(GalaxyGear)、LED衣飾、google眼鏡等，充分發(fā)揮LED及OLED器件體積小、可靠性高、易于與其他電子設備集成等優(yōu)點，將時尚、科技創(chuàng)意相結合，成功拓寬LED應用領域，或將成為LED未來重要細分市場之一。

3、專*戰(zhàn)、新能效標準提高技術壁壘

隨著我國LED產品積極參與世界市場競爭，所面臨的技術壁壘、技術風險越來越多，專*領域、技術標準等方面均有表現。

近期，億光與日亞就熒光粉專*在多個國家打起了專*大戰(zhàn)，而同期歐司朗與電子制造商夏普簽訂了專*交叉許可協(xié)議，通過交叉授權，CREE、日亞、豐田合成、飛利浦、歐司朗等國際巨頭形成堅實的專*網絡，成為懸在我國LED企業(yè)頭上達摩克利斯之劍。

為避免上述風險，各方積極應對。如半導體照明產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟就牽頭國內企業(yè)組建“專*池”、而東莞企業(yè)則共同成立專門專*聯(lián)盟，對新機制進行嘗試。同時，國內企業(yè)加強技術開發(fā)，積極參與專*話語權爭奪。截至2013年7月，國內共申請LED相關專*8萬件，其中發(fā)明專*占44%，實用新型占48%，而且我國專*主要集中在中下游，其中應用環(huán)節(jié)專*占65%，封裝環(huán)節(jié)占25%，在二次光學設計、應用燈具結構等方面表現突出。

另一方面，歐盟新能效標準的實施提高了我國企業(yè)出口歐洲的貿易壁壘。2013年9月1日實施的《EU874-2012》，提高了出口歐盟LED產品能效等級。新標準體系中，出口能效標簽新標簽比舊標簽等級中少了F、G兩級，多了A+、A++兩級，并且提出年度能量消耗量。對于國內企業(yè)來說，未來需要更加注重提高產品的出光效率和降低產品的能耗。